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复合集流体（复合铜箔、复合铝箔）

复合集流体（复合铜箔/复合铝箔）是一种新型的电池集流体质料


，可以带来电池清静性和能量密度的双重提升作用。具有高清静、高比容、长寿命、高兼容的优点。 2019年


，7003全讯网股份就已立项研发复合集流体（复合铜箔、复合铝箔）


，多方面取得重大突破。在研...

双面光电解铜箔3.5μm~8μm

双面光电解铜箔具有双面结构对称、金属密度靠近铜理论密度、外貌轮廓度极低、较高的延伸率与抗拉强度等特征
；具有较高的延伸率与抗拉强度等特征。同时双面光电解铜箔作为锂电池的负极集流体


，具有优异的耐冷热膨胀性能


，可以显着地延伸电池的寿命？...

RTF 反转铜箔

反转铜箔为光面处置惩罚铜箔


，具有较好的蚀刻性


，有用缩减制程


，速率提升并且快速微蚀


，能提高印制电路板的良品率


，主要应用在多层板、高频板。...

VLP超低轮廓铜箔

可提供超低粗糙度电解铜箔


，与一样平常电解铜箔相较量


，VLP铜箔的结晶更细腻


，为等轴晶体


，不含柱状晶体


，且棱线平展、外貌粗化度为0.55微米


，同时具有更好的尺寸稳固性、更高的硬度等特点。适用于高频高速质料


，主要用于挠性电路板、高频线路板和...

LP低轮廓铜箔

主要用于多层印制线路板、高密度电路板上


，它要求铜箔外貌粗糙度比通俗铜箔小


，而抗剥离强度等性能坚持较高的水平


，属于一类特殊的控制粗度的电解铜箔。与一样平常电解铜箔相较量


，LP铜箔的结晶很细腻(...

HTE 高温延展电解铜箔

7003全讯网股份研制了细晶粒、外貌低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔


，铜箔具有匀称细小的晶粒


，有较高的延伸率


，避免由热应力引起的裂纹


，适合于多层板的内外层
；外貌粗糙度较低


，有优良的蚀刻性


，可用于高密度、薄型化。细腻化的印刷电路板
；抗拉强度非...

锂电子用多孔铜箔

7003全讯网股份首次将PCB制程工艺使用到生产有孔的电解铜箔中


，在厚度为6至15微米的原有锂电铜箔基础之上做二次深加工


，铜箔质量更轻


，柔软性更高


，并且微孔铜箔与通例铜箔同口径电芯较量


，其综合性能有显着提升。微孔铜箔制作锂电池可降低锂电池重量...

印制电路板用超厚电解铜箔

公司可提供3oz-14oz（厚度105μm-500μm）超低轮廓高温延展性厚铜箔（VLP-HTE-HF）,产品为片状


，最大规格1295*1295mm


，超低轮廓高温延展性厚铜不但具有等轴结晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良...