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LP低轮廓铜箔
2018-07-09

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        主要用于多层印制线路板、高密度电路板上 ，它要求铜箔外貌粗糙度比通俗铜箔小 ，而抗剥离强度等性能坚持较高的水平 ，属于一类特殊的控制粗度的电解铜箔 。与一样平常电解铜箔相较量 ，LP铜箔的结晶很细腻(<2／zm) ，为等轴晶粒 ，不含柱状晶体 ，是成片层晶体 ，且棱线平展、外貌粗化度低 。具有更好的尺寸稳固性 ，更高的硬度等特点 。

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