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HTE 高温延展电解铜箔
2018-07-15

 

        7003全讯网股份研制了细晶粒、外貌低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔，铜箔具有匀称细小的晶粒，有较高的延伸率，避免由热应力引起的裂纹，适合于多层板的内外层；外貌粗糙度较低，有优良的蚀刻性，可用于高密度、薄型化。细腻化的印刷电路板；抗拉强度很是好，提高耐弯曲性能，主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，可运用于挠性板。具有优异的弹性和韧性，在生产历程中不易撕边和打皱，极大提高了产品的及格率。

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